LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – フィールド プログラマブル ゲート アレイ 2112 LUT 207 IO 3.3V 4 Spd

簡単な説明:

メーカー:ラティス

製品カテゴリ:FPGA – フィールド プログラマブル ゲート アレイ

データシート:LCMXO2-2000HC-4BG256C

説明:IC FPGA 206 I/O 256CABGA

RoHS ステータス:RoHS 準拠


製品の詳細

特徴

製品タグ

♠商品説明

商品属性 属性値
メーカー: 格子
製品カテゴリ: FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ
RoHS: 詳細
シリーズ: LCMXO2
論理要素の数: 2112ル
I/O 数: 206 入出力
供給電圧 - 最小: 2.375V
供給電圧 - 最大: 3.6V
最低動作温度: 0℃
最高動作温度: + 85℃
データレート: -
トランシーバーの数: -
取り付けスタイル: SMD/SMT
パッケージ/ケース: CABGA-256
包装: トレイ
ブランド: 格子
分散 RAM: 16kビット
エンベデッド ブロック RAM - EBR: 74kビット
最大動作周波数: 269MHz
湿気に敏感: はい
ロジック アレイ ブロックの数 - LAB: 264ラボ
動作供給電流: 4.8ミリアンペア
動作供給電圧: 2.5V/3.3V
製品の種類: FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ
工場パック数量: 119
サブカテゴリ: プログラマブル ロジック IC
合計メモリ: 170キロビット
商標名: MachXO2
単位重量: 0.429319 オンス

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  • 1. 柔軟なロジック アーキテクチャ

    • 256 ~ 6864 の LUT4 と 18 ~ 334 の I/O を備えた 6 つのデバイス  超低消費電力デバイス

    • 高度な 65 nm 低電力プロセス

    • わずか 22 µW のスタンバイ電力

    • プログラム可能な低スイング差動 I/O

    • スタンバイ モードとその他の省電力オプション 2. 組み込みメモリと分散メモリ

    • 最大 240 キロビットの sysMEM™ 組み込みブロック RAM

    • 最大 54 kbit の分散 RAM

    • 専用の FIFO 制御ロジック

    3. 内蔵ユーザーフラッシュメモリ

    • 最大 256 kbit のユーザー フラッシュ メモリ

    • 100,000 回の書き込みサイクル

    • WISHBONE、SPI、I2 C、および JTAG インターフェイスを介してアクセス可能

    • ソフト プロセッサ PROM またはフラッシュ メモリとして使用可能

    4. 事前に設計されたソース同期 I/O

    • I/O セルの DDR レジスタ

    • 専用のギアリング ロジック

    • ディスプレイ I/O 用の 7:1 ギアリング

    •汎用DDR、DDRX2、DDRX4

    • DQS をサポートする専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ

    5. 高性能で柔軟な I/O バッファ

    • プログラム可能な sysIO™ バッファは、幅広いインターフェイスをサポートします。

    – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

    –LVTTL

    – PCI

    – LVDS、バス LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL

    – SSTL 25/18

    –HSTL18

    – シュミット トリガー入力、最大 0.5 V ヒステリシス

    • I/O はホットソケットをサポート

    • オンチップ差動終端

    • プログラム可能なプルアップまたはプルダウン モード

    6. 柔軟なオンチップ クロッキング

    • 8 つのプライマリ クロック

    • 高速 I/O インターフェイス用に最大 2 つのエッジ クロック (トップ側とボトム側のみ)

    • フラクショナル n 周波数シンセシスを備えたデバイスごとに最大 2 つのアナログ PLL

    – 広い入力周波数範囲 (7 MHz ~ 400 MHz)

    7. 不揮発性、無限に再構成可能

    • インスタントオン

    – マイクロ秒でパワーアップ

    • シングルチップの安全なソリューション

    • JTAG、SPI、または I2 C を介してプログラム可能

    • non-vola のバックグラウンド プログラミングをサポート

    8.タイルメモリ

    • 外部 SPI メモリを使用したオプションのデュアル ブート

    9. TransFR™ 再構成

    • システム稼働中の現場でのロジック更新

    10. 強化されたシステム レベルのサポート

    • オンチップ強化機能: SPI、I2 C、タイマー/カウンター

    • 精度 5.5% のオンチップ発振器

    • システム追跡用の一意の TraceID

    •ワンタイムプログラマブル(OTP)モード

    • 動作範囲が拡張された単一電源

    • IEEE 規格 1149.1 バウンダリ スキャン

    • IEEE 1532 準拠のインシステム プログラミング

    11. 幅広いパッケージオプション

    • TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFN パッケージ オプション

    • フットプリントの小さいパッケージ オプション

    – わずか 2.5 mm x 2.5 mm

    • 密度移行のサポート

    • 高度なハロゲンフリーのパッケージング

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