LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – フィールド プログラマブル ゲート アレイ 2112 LUT 207 IO 3.3V 4 Spd
♠商品説明
商品属性 | 属性値 |
メーカー: | 格子 |
製品カテゴリ: | FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ |
RoHS: | 詳細 |
シリーズ: | LCMXO2 |
論理要素の数: | 2112ル |
I/O 数: | 206 入出力 |
供給電圧 - 最小: | 2.375V |
供給電圧 - 最大: | 3.6V |
最低動作温度: | 0℃ |
最高動作温度: | + 85℃ |
データレート: | - |
トランシーバーの数: | - |
取り付けスタイル: | SMD/SMT |
パッケージ/ケース: | CABGA-256 |
包装: | トレイ |
ブランド: | 格子 |
分散 RAM: | 16kビット |
エンベデッド ブロック RAM - EBR: | 74kビット |
最大動作周波数: | 269MHz |
湿気に敏感: | はい |
ロジック アレイ ブロックの数 - LAB: | 264ラボ |
動作供給電流: | 4.8ミリアンペア |
動作供給電圧: | 2.5V/3.3V |
製品の種類: | FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ |
工場パック数量: | 119 |
サブカテゴリ: | プログラマブル ロジック IC |
合計メモリ: | 170キロビット |
商標名: | MachXO2 |
単位重量: | 0.429319 オンス |
1. 柔軟なロジック アーキテクチャ
• 256 ~ 6864 の LUT4 と 18 ~ 334 の I/O を備えた 6 つのデバイス 超低消費電力デバイス
• 高度な 65 nm 低電力プロセス
• わずか 22 µW のスタンバイ電力
• プログラム可能な低スイング差動 I/O
• スタンバイ モードとその他の省電力オプション 2. 組み込みメモリと分散メモリ
• 最大 240 キロビットの sysMEM™ 組み込みブロック RAM
• 最大 54 kbit の分散 RAM
• 専用の FIFO 制御ロジック
3. 内蔵ユーザーフラッシュメモリ
• 最大 256 kbit のユーザー フラッシュ メモリ
• 100,000 回の書き込みサイクル
• WISHBONE、SPI、I2 C、および JTAG インターフェイスを介してアクセス可能
• ソフト プロセッサ PROM またはフラッシュ メモリとして使用可能
4. 事前に設計されたソース同期 I/O
• I/O セルの DDR レジスタ
• 専用のギアリング ロジック
• ディスプレイ I/O 用の 7:1 ギアリング
•汎用DDR、DDRX2、DDRX4
• DQS をサポートする専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ
5. 高性能で柔軟な I/O バッファ
• プログラム可能な sysIO™ バッファは、幅広いインターフェイスをサポートします。
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
–LVTTL
– PCI
– LVDS、バス LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
– SSTL 25/18
–HSTL18
– シュミット トリガー入力、最大 0.5 V ヒステリシス
• I/O はホットソケットをサポート
• オンチップ差動終端
• プログラム可能なプルアップまたはプルダウン モード
6. 柔軟なオンチップ クロッキング
• 8 つのプライマリ クロック
• 高速 I/O インターフェイス用に最大 2 つのエッジ クロック (トップ側とボトム側のみ)
• フラクショナル n 周波数シンセシスを備えたデバイスごとに最大 2 つのアナログ PLL
– 広い入力周波数範囲 (7 MHz ~ 400 MHz)
7. 不揮発性、無限に再構成可能
• インスタントオン
– マイクロ秒でパワーアップ
• シングルチップの安全なソリューション
• JTAG、SPI、または I2 C を介してプログラム可能
• non-vola のバックグラウンド プログラミングをサポート
8.タイルメモリ
• 外部 SPI メモリを使用したオプションのデュアル ブート
9. TransFR™ 再構成
• システム稼働中の現場でのロジック更新
10. 強化されたシステム レベルのサポート
• オンチップ強化機能: SPI、I2 C、タイマー/カウンター
• 精度 5.5% のオンチップ発振器
• システム追跡用の一意の TraceID
•ワンタイムプログラマブル(OTP)モード
• 動作範囲が拡張された単一電源
• IEEE 規格 1149.1 バウンダリ スキャン
• IEEE 1532 準拠のインシステム プログラミング
11. 幅広いパッケージオプション
• TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFN パッケージ オプション
• フットプリントの小さいパッケージ オプション
– わずか 2.5 mm x 2.5 mm
• 密度移行のサポート
• 高度なハロゲンフリーのパッケージング