LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – フィールドプログラマブルゲートアレイ 2112 LUT 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ 製品説明
| 製品属性 | 属性値 |
| メーカー: | 格子 |
| 製品カテゴリー: | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| RoHS指令: | 詳細 |
| シリーズ： | LCMXO2 |
| ロジック要素の数: | 2112 LE |
| I/O数: | 206 入出力 |
| 供給電圧 - 最小: | 2.375V |
| 供給電圧 - 最大: | 3.6V |
| 最低動作温度: | 0℃ |
| 最大動作温度: | + 85℃ |
| データレート: | - |
| トランシーバーの数: | - |
| 取り付けスタイル: | 表面実装 |
| パッケージ/ケース: | CABGA-256 |
| パッケージ: | トレイ |
| ブランド： | 格子 |
| 分散RAM: | 16キロビット |
| 組み込みブロック RAM - EBR: | 74キロビット |
| 最大動作周波数: | 269MHz |
| 湿気に敏感: | はい |
| ロジックアレイブロック数（LAB）： | 264 ラボ |
| 動作電源電流: | 4.8mA |
| 動作電源電圧: | 2.5V/3.3V |
| 製品タイプ: | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| 工場パック数量: | 119 |
| サブカテゴリ: | プログラマブルロジックIC |
| 合計メモリ: | 170キロビット |
| 商号: | マッハXO2 |
| 単位重量: | 0.429319オンス |
1. 柔軟なロジックアーキテクチャ
• 256～6864個のLUT4と18～334個のI/Oを備えた6つのデバイス 超低消費電力デバイス
• 先進の65nm低消費電力プロセス
• スタンバイ電力はわずか22µW
• プログラム可能な低振幅差動I/O
• スタンバイモードおよびその他の省電力オプション 2. 組み込みおよび分散メモリ
• 最大240 kbits sysMEM™ 組み込みブロックRAM
• 最大54kビットの分散RAM
• 専用のFIFO制御ロジック
3. オンチップユーザーフラッシュメモリ
• 最大256kビットのユーザーフラッシュメモリ
• 10万回の書き込みサイクル
• WISHBONE、SPI、I2 C、JTAGインターフェースを介してアクセス可能
• ソフトプロセッサPROMまたはフラッシュメモリとして使用可能
4. 事前に設計されたソース同期I/O
• I/Oセル内のDDRレジスタ
• 専用のギアリングロジック
• ディスプレイI/O用の7:1ギアリング
• 汎用DDR、DDRX2、DDRX4
• DQSサポート付きの専用DDR/DDR2/LPDDRメモリ
5. 高性能で柔軟なI/Oバッファ
• プログラム可能な sysIO™ バッファは幅広いインターフェースをサポートします。
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS、バスLVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– シュミットトリガ入力、最大0.5 Vヒステリシス
• I/Oはホットソケットをサポート
• オンチップ差動終端
• プログラム可能なプルアップまたはプルダウンモード
6. 柔軟なオンチップクロッキング
• 8つの主要な時計
• 高速I/Oインターフェース用の最大2つのエッジクロック（上面と下面のみ）
• デバイスあたり最大2つのアナログPLL（フラクショナルn周波数合成機能搭載）
– 広い入力周波数範囲（7MHz～400MHz）
7. 不揮発性、無限に再構成可能
• 瞬時に起動
– マイクロ秒単位で起動
• シングルチップの安全なソリューション
• JTAG、SPI、I2C経由でプログラム可能
• 不揮発性メモリのバックグラウンドプログラミングをサポート
8.タイルメモリ
• 外部SPIメモリとのデュアルブート（オプション）
9. TransFR™再構成
• システム動作中のフィールド内ロジック更新
10. 強化されたシステムレベルのサポート
• オンチップ強化機能: SPI、I2 C、タイマー/カウンター
• 5.5%の精度を持つオンチップ発振器
• システム追跡用の一意のTraceID
• ワンタイムプログラマブル（OTP）モード
• 拡張動作範囲を備えた単一電源
• IEEE規格1149.1境界スキャン
• IEEE 1532準拠のインシステムプログラミング
11. 幅広いパッケージオプション
• TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFNパッケージオプション
• 小型パッケージオプション
– 2.5 mm x 2.5 mmほど小さい
• 密度移行をサポート
• 高度なハロゲンフリー包装
