XC7A50T-2CSG324I FPGA – フィールドプログラマブルゲートアレイ XC7A50T-2CSG324I
♠ 製品説明
| 製品属性 | 属性値 |
| メーカー: | ザイリンクス |
| 製品カテゴリー: | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| シリーズ： | XC7A50T |
| ロジック要素の数: | 52160 LE |
| I/O数: | 210 I/O |
| 供給電圧 - 最小: | 0.95V |
| 供給電圧 - 最大: | 1.05V |
| 最低動作温度: | - 40℃ |
| 最大動作温度: | + 100℃ |
| データレート: | - |
| トランシーバーの数: | - |
| 取り付けスタイル: | 表面実装 |
| パッケージ/ケース: | CSBGA-324 |
| ブランド： | ザイリンクス |
| 分散RAM: | 600キロビット |
| 組み込みブロック RAM - EBR: | 2700キロビット |
| 湿気に敏感: | はい |
| ロジックアレイブロック数（LAB）： | 4075 ラボ |
| 動作電源電圧: | 1V |
| 製品タイプ: | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| 工場パック数量: | 1 |
| サブカテゴリ: | プログラマブルロジックIC |
| 商号: | アーティックス |
| 単位重量: | 1オンス |
♠ Xilinx® 7シリーズFPGAは、低コスト、小型フォームファクタ、コスト重視、大量生産アプリケーションから、最も要求の厳しい高性能アプリケーションに対応する超ハイエンドの接続帯域幅、ロジック容量、信号処理機能まで、あらゆるシステム要件に対応する4つのFPGAファミリで構成されています。
Xilinx® 7シリーズFPGAは、低コスト、小型フォームファクタ、コスト重視の大量生産アプリケーションから、超ハイエンドの接続帯域幅、ロジック容量、信号処理能力を必要とする最も要求の厳しい高性能アプリケーションまで、あらゆるシステム要件に対応する4つのFPGAファミリで構成されています。7シリーズFPGAには以下が含まれます。
• Spartan®-7ファミリ：低コスト、低消費電力、高I/O性能に最適化されています。低コストで超小型のフォームファクタパッケージで提供され、PCBフットプリントを最小限に抑えます。
• Artix®-7ファミリ：シリアルトランシーバと高いDSPおよびロジックスループットを必要とする低消費電力アプリケーション向けに最適化されています。高スループットかつコスト重視のアプリケーションにおいて、部品コスト（BOM）を最小限に抑えます。
• Kintex®-7 ファミリ: 前世代に比べて 2 倍の改善を実現し、最高の価格性能比を実現するように最適化されており、新しいクラスの FPGA を実現します。
• Virtex®-7ファミリ：システムパフォーマンスを2倍向上させ、最高のシステムパフォーマンスと容量を実現するよう最適化されています。スタックドシリコンインターコネクト（SSI）テクノロジーにより実現された最高性能デバイスです。
最先端の高性能、低消費電力 (HPL)、28 nm、高 k メタル ゲート (HKMG) プロセス テクノロジーを基盤とする 7 シリーズ FPGA は、2.9 Tb/s の I/O 帯域幅、200 万のロジック セル容量、および 5.3 TMAC/s DSP により、システム パフォーマンスの比類ない向上を実現するとともに、前世代のデバイスよりも 50% 少ない電力消費を実現し、ASSP および ASIC に代わる完全にプログラム可能な代替手段を提供します。
• 分散メモリとして構成可能な、実際の 6 入力ルックアップ テーブル (LUT) テクノロジーに基づく高度な高性能 FPGA ロジック。
• オンチップ データ バッファリング用の FIFO ロジックを内蔵した 36 Kb デュアル ポート ブロック RAM。
• 最大 1,866 Mb/s の DDR3 インターフェイスをサポートする高性能 SelectIO™ テクノロジー。
• 600 Mb/s から最大 6.6 Gb/s、最大 28.05 Gb/s までのマルチギガビット トランシーバーを内蔵した高速シリアル接続。チップ間インターフェースに最適化された特別な低電力モードを提供します。
• オンチップの温度および電源センサーを備えたデュアル 12 ビット 1MSPS アナログ/デジタル コンバーターを組み込んだ、ユーザーが構成可能なアナログ インターフェイス (XADC)。
• 最適化された対称係数フィルタリングを含む高性能フィルタリング用の 25 x 18 乗算器、48 ビットの累算器、および前置加算器を備えた DSP スライス。
• 強力なクロック管理タイル (CMT) は、位相ロック ループ (PLL) と混合モード クロック マネージャー (MMCM) ブロックを組み合わせることで、高精度と低ジッターを実現します。
• MicroBlaze™ プロセッサによる組み込み処理を迅速に導入します。
• 最大 x8 Gen3 エンドポイントおよびルート ポート設計に対応する PCI Express® (PCIe) 用統合ブロック。
• 汎用メモリのサポート、HMAC/SHA-256 認証による 256 ビット AES 暗号化、組み込みの SEU 検出および修正など、多様な構成オプション。
• 低コスト、ワイヤボンド、ベアダイ・フリップチップ、高シグナルインテグリティ・フリップチップ・パッケージングにより、同一パッケージ内のファミリー製品間の移行が容易になります。全パッケージは鉛フリーで提供され、一部のパッケージは鉛オプションもご用意しています。
• 28 nm、HKMG、HPL プロセス、1.0V コア電圧プロセス テクノロジー、さらに低消費電力を実現する 0.9V コア電圧オプションにより、高性能と低消費電力を実現するように設計されています。
