XC7A50T-2CSG324I FPGA – フィールド プログラマブル ゲート アレイ XC7A50T-2CSG324I

• 分散メモリとして構成可能な実際の 6 入力ルックアップ テーブル (LUT) テクノロジに基づく高度な高性能 FPGA ロジック。
• オンチップ データ バッファリング用のビルトイン FIFO ロジックを備えた 36Kb デュアル ポート ブロック RAM。
• 最大 1,866 Mb/s の DDR3 インターフェイスをサポートする高性能 SelectIO™ テクノロジ。
• 600 Mb/s から最大 600 Mb/s までの内蔵マルチギガビット トランシーバーによる高速シリアル接続。6.6 Gb/s から最大 28.05 Gb/s の速度で、チップ間インターフェイス用に最適化された特別な低電力モードを提供します。
• デュアル 12 ビット 1MSPS アナログ/デジタル コンバーターとオンチップ熱センサーおよび電源センサーを組み込んだユーザー コンフィギュレーション可能なアナログ インターフェイス (XADC)。
• 最適化された対称係数フィルタリングを含む高性能フィルタリング用の 25 x 18 乗算器、48 ビット アキュムレータ、および前置加算器を備えた DSP スライス。
• フェーズ ロック ループ (PLL) ブロックと混合モード クロック マネージャー (MMCM) ブロックを組み合わせて高精度と低ジッターを実現する強力なクロック管理タイル (CMT)。
• MicroBlaze™ プロセッサを使用して、エンベデッド プロセッシングを迅速に展開します。
• 最大 x8 Gen3 エンドポイントおよびルート ポート デザイン用の PCI Express® (PCIe) 用統合ブロック。
• コモディティ メモリのサポート、HMAC/SHA-256 認証による 256 ビット AES 暗号化、組み込みの SEU 検出と修正など、さまざまな構成オプション。
• 低コスト、ワイヤ ボンド、ベア ダイ フリップチップ、およびシグナル インテグリティの高いフリップチップ パッケージにより、同じパッケージ内のファミリ メンバ間で容易に移行できます。すべてのパッケージは鉛フリーで利用可能で、一部のパッケージは鉛オプションで提供されます。
• 28 nm、HKMG、HPL プロセス、1.0V コア電圧プロセス技術、さらに低消費電力のための 0.9V コア電圧オプションにより、高性能と低消費電力を実現するように設計されています。