STM32G0B1CEU6 ARM マイクロコントローラ – MCU メインストリーム Arm Cortex-M0+ 32 ビット MCU、最大 512KB フラッシュ、144KB RAM、6x USART
♠商品説明
商品属性 | 属性値 |
メーカー: | STマイクロエレクトロニクス |
製品カテゴリ: | ARM マイクロコントローラ - MCU |
RoHS: | 詳細 |
シリーズ: | STM32G0 |
取り付けスタイル: | SMD/SMT |
芯: | ARM コーテックス M0+ |
プログラムメモリサイズ: | 512キロバイト |
データバス幅: | 32ビット |
ADC 解像度: | 12ビット |
最大クロック周波数: | 64MHz |
I/O 数: | 44 I/O |
データ RAM サイズ: | 144キロバイト |
供給電圧 - 最小: | 1.7V |
供給電圧 - 最大: | 3.6V |
最低動作温度: | - 40℃ |
最高動作温度: | + 85℃ |
包装: | トレイ |
ブランド: | STマイクロエレクトロニクス |
インターフェイス タイプ: | UART |
湿気に敏感: | はい |
製品の種類: | ARM マイクロコントローラ - MCU |
工場パック数量: | 1560年 |
サブカテゴリ: | マイクロコントローラ - MCU |
商標名: | STM32 |
単位重量: | 0.003527オンス |
♠ マルチプロトコル ワイヤレス 32 ビット MCU Arm® ベースの Cortex®-M4、FPU、Bluetooth® 5.2 無線ソリューション
STM32WB15CC マルチプロトコル ワイヤレスおよび超低電力デバイスには、Bluetooth® Low Energy SIG 仕様 5.2 に準拠した強力な超低電力無線が組み込まれています。すべてのリアルタイムの低層操作を実行するための専用の Arm® Cortex®-M0+ が含まれています。
このデバイスは非常に低消費電力になるように設計されており、最大 64 MHz の周波数で動作する高性能 Arm® Cortex®-M4 32 ビット RISC コアに基づいています。このコアは、すべての Arm® 単精度データ処理命令とデータ型をサポートする浮動小数点ユニット (FPU) 単精度を備えています。また、DSP 命令の完全なセットと、アプリケーションのセキュリティを強化するメモリ保護ユニット (MPU) も実装しています。
拡張されたプロセッサ間通信は、6 つの双方向チャネルを持つ IPCC によって提供されます。HSEM は、2 つのプロセッサ間で共通のリソースを共有するために使用されるハードウェア セマフォを提供します。
このデバイスには、高速メモリ (320K バイトのフラッシュ メモリ、48K バイトの SRAM) と、広範な拡張 I/O および周辺機器が組み込まれています。
メモリとペリフェラルの間、およびメモリからメモリへの直接データ転送は、DMAMUX ペリフェラルによる完全に柔軟なチャネル マッピングを備えた 7 つの DMA チャネルによってサポートされます。
このデバイスは、埋め込みフラッシュ メモリおよび SRAM 用のいくつかのメカニズム (読み出し保護、書き込み保護、独自コード読み出し保護) を特長としています。メモリの一部は、Cortex® -M0+ の排他的アクセス用に確保できます。
• STの最先端の特許技術を搭載
•ラジオ
– 2.4 GHz – Bluetooth® 5.2 仕様をサポートする RF トランシーバー
– 受信感度: -95.5 dBm (Bluetooth® Low Energy at 1 Mbps)
– 1 dB ステップで最大 +5.5 dBm までのプログラム可能な出力パワー
– BOM を削減する統合バラン
– 2 Mbps のサポート
– リアルタイム無線レイヤー専用の Arm® 32 ビット Cortex® M0+ CPU
– 電力制御を可能にする正確な RSSI
– 無線周波数規制 ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47 Part 15、および ARIB STD-T66 への準拠が必要なシステムに適しています
– 外部PAのサポート
– 最適化されたマッチング ソリューション用に利用可能な統合パッシブ デバイス (IPD) コンパニオン チップ (MLPF-WB-01E3)
• 超低電力プラットフォーム
– 1.71 ~ 3.6 V 電源
– – 40 °C ~ 85 / 105 °C の温度範囲
– 12 nA シャットダウン モード
– 610 nA スタンバイ モード + RTC + 48 KB RAM
– アクティブモード MCU: RF および SMPS がオンの場合、33 µA/MHz
– 無線: Rx 4.5 mA / Tx at 0 dBm 5.2 mA
• コア: FPU を搭載した Arm® 32 ビット Cortex®-M4 CPU、フラッシュ メモリからの 0 待機状態の実行を可能にする適応型リアルタイム アクセラレータ (ART アクセラレータ)、最大 64 MHz の周波数、MPU、80 DMIPS および DSP 命令
• パフォーマンス ベンチマーク
– 1.25 DMIPS/MHz (ドライストーン 2.1)
• 供給とリセットの管理
– インテリジェントなバイパス モードを備えた高効率組み込み SMPS ステップダウン コンバーター
– 5 つの選択可能なしきい値を備えた超安全な低電力 BOR (ブラウンアウト リセット)
– 超低消費電力 POR/PDR
– プログラム可能な電圧検出器 (PVD)
– RTC とバックアップ レジスタを備えた VBAT モード
• クロック ソース
– 統合トリミング コンデンサを備えた 32 MHz 水晶発振器 (無線および CPU クロック)
– RTC (LSE) 用の 32 kHz 水晶発振器
– 内部低消費電力 32 kHz RC (LSI1)
– 内部低ドリフト 32 kHz RC (LSI2)
– 内部マルチスピード 100 kHz ~ 48 MHz オシレーター、工場調整済み
– 高速内部 16 MHz 工場調整済み RC
– システムクロックおよび ADC 用の 1x PLL
•思い出
– R/W 操作に対するセクター保護 (PCROP) を備えた 320 KB フラッシュ メモリにより、無線スタックとアプリケーションを有効にします
– 48 KB SRAM (ハードウェア パリティ チェック付きの 36 KB を含む)
– 20×32ビットのバックアップレジスタ
– USART、SPI、I2C インターフェイスをサポートするブートローダ
– 1 キロバイト (128 ダブルワード) OTP
• 豊富なアナログ周辺機器 (最低 1.62 V)
– 12 ビット ADC 2.5 Msps、190 µA/Msps
– 1x 超低消費電力コンパレータ
• システム周辺機器
– Bluetooth® Low Energy と通信するためのプロセッサ間通信コントローラ (IPCC)
– CPU 間でリソースを共有するための HW セマフォ
– ADC、SPI、I2C、USART、AES、タイマーをサポートする 1x DMA コントローラ (7x チャネル)
– 1x USART (ISO 7816、IrDA、SPI マスター、Modbus およびスマートカード モード)
– 1x LPUART (低電力)
– 1x SPI 32 メガビット/秒
– 1x I2C (SMBus/PMBus®)
– タッチ センシング コントローラ、最大 8 個のセンサー
– 1x 16 ビット、4 チャネルの高度なタイマー
– 1x 32 ビット、4 チャネル タイマー
– 2x 16 ビット超低電力タイマー
– 1x 独立したシスティック
– 1x 独立したウォッチドッグ
– 1x ウィンドウ ウォッチドッグ
• セキュリティと ID
– Bluetooth® Low Energy SW スタックのセキュア ファームウェア インストール (SFI)
– 2x ハードウェア暗号化 AES アプリケーションおよび Bluetooth® Low Energy の最大 256 ビット
– HW 公開鍵認証局 (PKA)
– 暗号化アルゴリズム: RSA、Diffie-Helman、ECC over GF(p)
– 真の乱数ジェネレーター (RNG)
– R/W 操作に対するセクター保護 (PCROP)
– CRC 計算ユニット – ダイ情報: 96 ビットの固有 ID
– IEEE 64 ビットの一意の ID。Bluetooth® Low Energy 48 ビット EUI を導出する可能性
• 最大 37 の高速 I/O、そのうち 35 は 5 V トレラント
• 開発サポート
– シリアル ワイヤ デバッグ (SWD)、アプリケーション プロセッサ用の JTAG
– アプリケーションクロストリガー