サムスンは2027年までにチップファウンドリの生産能力を3倍に増強する計画だ

サムスン電子のファウンドリー事業部門の技術開発担当副社長、チョン・キテ氏は、同社は今年世界で初めてGAA技術に基づく3ナノメートルチップの量産に成功したと語った。このチップは5ナノメートルチップに比べて消費電力が45％低く、性能が23％高く、面積は16％小さいという。

サムスン電子も、チップファウンドリーの生産能力拡大に全力を尽くす計画で、2027年までに生産能力を3倍以上にすることを目指している。そのために、同社はクリーンルームを最初に建設し、その後は市場の需要に応じて施設を柔軟に運用する「シェルファースト」戦略を推進している。

サムスン電子のファウンドリー事業本部長のチェ・シヨン氏は「韓国と米国で５つの工場を運営しており、１０以上の工場を建設できる用地を確保している」と述べた。

サムスン電子が2023年に第2世代の3ナノメートル工程を発売し、2025年に2ナノメートル工程を量産開始、2027年に1.4ナノメートル工程を発売する計画だとITハウスが把握した。サムスン電子が10月3日（現地時間）、サンフランシスコで初めて公開した技術ロードマップだ。