LCMXO2-4000HC-4TG144C フィールド プログラマブル ゲート アレイ 4320 LUT 115 IO 3.3V 4 Spd
♠商品説明
| 商品属性 | 属性値 |
| メーカー： | 格子 |
| 製品カテゴリ： | FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ |
| RoHS: | 詳細 |
| シリーズ： | LCMXO2 |
| 論理要素の数: | 4320ル |
| I/O 数: | 114 I/O |
| 供給電圧 - 最小: | 2.375V |
| 供給電圧 - 最大: | 3.6V |
| 最低動作温度: | 0℃ |
| 最高動作温度: | + 85℃ |
| データレート： | - |
| トランシーバーの数: | - |
| 取り付けスタイル: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース: | TQFP-144 |
| 包装: | トレイ |
| ブランド： | 格子 |
| 分散 RAM: | 34kビット |
| エンベデッド ブロック RAM - EBR: | 92kビット |
| 最大動作周波数: | 269MHz |
| 湿気に敏感: | はい |
| ロジック アレイ ブロックの数 - LAB: | 540ラボ |
| 動作供給電流: | 8.45ミリアンペア |
| 動作供給電圧: | 2.5V/3.3V |
| 製品の種類： | FPGA - フィールド プログラマブル ゲート アレイ |
| 工場パック数量: | 60 |
| サブカテゴリ: | プログラマブル ロジック IC |
| 合計メモリ: | 222キロビット |
| 商標名： | MachXO2 |
| 単位重量: | 0.046530 オンス |
1. 柔軟なロジック アーキテクチャ
256 ～ 6864 の LUT4 と 18 ～ 334 の 6 つのデバイス入出力
2. 超低電力デバイス
高度な 65 nm 低電力プロセス
22 μW の低スタンバイ電力
プログラム可能な低スイング差動 I/O
スタンバイ モードとその他の省電力オプション
3. 組み込みおよび分散メモリ
最大 240 キロビットの sysMEM™ 組み込みブロック RAM
最大 54 kbit の分散 RAM
専用の FIFO コントロール ロジック
4. 内蔵ユーザーフラッシュメモリ
最大 256 kbit のユーザー フラッシュ メモリ
100,000 回の書き込みサイクル
WISHBONE、SPI、I2C、および JTAG を介してアクセス可能インターフェイス
ソフト プロセッサ PROM またはフラッシュとして使用可能メモリー
5. 事前に設計されたソース同期入出力
I/O セルの DDR レジスタ
専用のギアリング ロジック
ディスプレイ I/O 用の 7:1 ギアリング
汎用 DDR、DDRX2、DDRX4
DQS を備えた専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリサポート
6. 高性能で柔軟な I/O バッファ
プログラム可能な sysI/O™ バッファは、幅広いインターフェースの範囲:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS、バス LVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
SSTL 25/18
HSTL18
MIPI D-PHY エミュレート
シュミット トリガー入力、最大 0.5 V ヒステリシス
I/O サポート ホット ソケット
オンチップ差動終端
プログラム可能なプルアップまたはプルダウン モード
7. 柔軟なオンチップ クロッキング
8 つのプライマリ クロック
高速 I/O 用に最大 2 つのエッジ クロックインターフェイス (上面と底面のみ)
フラクショナル n を備えたデバイスごとに最大 2 つのアナログ PLL周波数合成
広い入力周波数範囲 (7 MHz ～ 400MHz)
8. 不揮発性、無限に再構成可能
インスタントオン - マイクロ秒で起動
シングルチップの安全なソリューション
JTAG、SPI、または I2C を介してプログラム可能
不揮発性のバックグラウンド プログラミングをサポートメモリー
外部 SPI メモリを使用したオプションのデュアル ブート
9. TransFR™ 再構成
システム稼働中のフィールド内ロジック更新
10. 強化されたシステム レベルのサポート
オンチップ強化機能: SPI、I2C、タイマー/カウンター
5.5% 精度のオンチップ発振器
システム追跡用の一意の TraceID
ワンタイム プログラマブル (OTP) モード
拡張動作の単一電源範囲
IEEE 標準 1149.1 バウンダリ スキャン
IEEE 1532 準拠のインシステム プログラミング
11. 幅広いパッケージオプション
TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFN パッケージ オプション
小さな設置面積のパッケージ オプション
わずか 2.5 mm x 2.5 mm
密度移行のサポート
先進のハロゲンフリーパッケージ
